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手機殼點膠特點：

點膠成形是針對尺寸小之又小的電磁密封襯墊需求而出現(xiàn)的一類新型高性能電磁屏蔽復(fù)合材料， 在電磁屏蔽材料行業(yè)中，通常稱做FIP點膠，這種材料被專門設(shè)為流體狀態(tài)，由單組分或雙組 分硅橡膠或者聚氨脂和金屬基導(dǎo)電性填料均勻混合制成，固化方式有常溫和高溫固化二種。

手機點膠不會影響電路的完整性，是目前唯一對電路內(nèi)部結(jié)構(gòu)件沒有負面影響的干擾抑制技術(shù)，在屏蔽技術(shù)中應(yīng)用點膠加工典型方法，是在屏蔽體的接縫等部位，加裝這類材料制成的導(dǎo)電膠條。可有效的吸收干擾電磁波，減少輻射發(fā)射，同時降低手機對外界干擾的敏感度。